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智能卡封装载带

公司是智能卡封装载带生产企业,产品应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。目前拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利,并且以优质的服务和完善的售后赢得了国内外客户的一致认可。

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智能卡模块

新恒汇电子向客户提供模块深加工等封装测试服务,主要有各类接触式、非接触式和双界面等IC卡模块的封装及测试。致力于推动模块产品在电信领域、金融领域、交通领域、安全识别领域以及物联网领域的各项应用、开发和制造。

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晶圆测试减划

新恒汇为客户提供12英寸、8英寸和6英寸晶圆减薄划片服务。形成了从晶圆减薄划片、模块封装测试及核心材料于一体的一站式产业服务链条,为客户提供全面、专业、快捷的服务。

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高精度蚀刻金属引线框架

新恒汇高精度蚀刻金属引线框架分厂配备23000m2的生产车间和配套水电设备,采用自主研发的生产技术,定制引进国际先进的生产检测设备和仪器,产品覆盖QFN、DFN、SOP、DIP、FC等数百种型号,目前产能可达3000万条/年,产品打破国际垄断,填补国内空白,广泛替代进口,致力于以一流的产品和服务为客户持续创造价值。

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